精 材 研發
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(已徵到) 研發-工程師- 精材科技股份有限公司
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研發模組工程師｜精材科技
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黃光製程、蝕刻製程經驗及後段封裝領域的無塵室經驗2.熟悉實驗設計, 8D, SPC, QC七大手法與KT 問題解決尤佳3.理工相關科系畢. 歡迎所有求職者，與. 應屆畢業生.
研發製程整合工程師全職- 精材科技
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桃園市中壢區- The Major job definition will be process integrati...。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。職務類別：半導體工程師、半導體製程工程師、 ...
精材科技股份有限公司
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半導體製程研發、福利... 其他建議. 不錯的學習地方；很適... 有升遷管道. 年終獎金. 三節獎金. 公司制度完善. 有教育訓練. 工作環境佳. 員工聚餐/旅遊. 固定加薪.
精材科技股份有限公司研發模組工程師
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先填寫家庭資料及邏輯測驗後(不用考英文)，人資進來請你自我介紹，並聊一些問題主要是履歷上寫的與個性特徵優缺點，對精材的聊了解，及強調研發會與產 ...
精材科技股份有限公司面試心得
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精材科技股份有限公司面試經驗、面試問題、自我介紹、面試準備、面試流程、薪水年終 ... 最新面試：自動化軟體開發工程師面試、後段製程工程師面試、HR面試、研發製程 ...
精材科技股份有限公司面試心得列表
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第一次面試：HR跟主管面試,過程主要像一般聊天,沒問到太多專....閱讀更多 · 面試經驗· 2023 年6 月. 精材科技股份有限公司研發模組工程師. 先做30分鐘的邏輯測驗，蠻 ...
精材科技股份有限公司
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精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為 ...
精材面試詢問
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工時:聽說常態加班，但是不用輪班N=G 上網搜尋的資訊不多有些問題想請教各位: 1.想問一下最近一年內的公司情況如何? 2.研發模組部門的詳細工作內容及風氣 ...
製程整合工程師全職- 精材科技
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桃園市中壢區- 1.製程問題解決與分析2.良率改善3.專案改善規劃、執行(cost down, producti...。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。職務類別：生產技術／製程 ...